[实用新型]一种用于二极管上料裁切管脚并下料的机构有效
| 申请号： | 202022556867.9 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN214254376U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 丛维林 | 申请（专利权）人： | 苏州园伊智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/329;B21F11/00;B21F23/00 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 张荣 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于二极管上料裁切管脚并下料的机构，包括上料机构、裁切机构、旋转机构和下料机构；上料机构包括第一驱动模块、第一滑动模块和多组第一取料模块；第一驱动模块通过机械传动、驱动第一滑块模块在水平方向运动；第一滑动模块连接第一取料模块；裁切机构包括第二驱动模块；第二驱动模块连接冲切座，且驱动冲切座在垂直方向运动；冲切座之上安装裁切刀；旋转机构包括第三驱动模块；第三驱动模块连接旋转平台；下料机构包括第四驱动模块、第二滑动模块和多组第二取料模块；第四驱动模块通过机械传动驱动第二滑块模块在水平方向运动；第二滑动模块连接第二取料模块。本实用新型可以同时进行二极管上料、裁切管脚和下料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 二极管 上料裁切 管脚 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
