[实用新型]一种用于微流控芯片的测温装置有效
申请号: | 202022561149.0 | 申请日: | 2020-11-06 |
公开(公告)号: | CN213658096U | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 李家硕;李昊琨;李婕;黄仲文;王森;尚鲁坤 | 申请(专利权)人: | 李家硕 |
主分类号: | G01J5/02 | 分类号: | G01J5/02 |
代理公司: | 上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙) 31355 | 代理人: | 雍常明 |
地址: | 467400 河南省平*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型提供一种用于微流控芯片的测温装置,包括壳体,安装通孔的内部设置有微流控芯片,微流控芯片的上表面开设有通道,且微流控芯片的内部设置有多个纳米温度探针,微流控芯片的外侧固定安装有橡胶圈,橡胶圈的外侧固定安装有限位用框架板,壳体的上表面对称转动连接有与限位用框架板匹配的档杆,每个档杆均与壳体之间固定连接有扭簧。本实用新型提供一种用于微流控芯片的测温装置,通过在微流控芯片的外侧设置有橡胶圈和限位用框架板,并且在扭簧和档杆的作用下固定,从而解决了微流控芯片安装的不够U牢固,在搬运时容易因倾斜而出现微流控芯片自动脱落的现象,安全性较差的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 微流控 芯片 测温 装置 | ||
【主权项】:
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