[实用新型]一种智能功率模块半导体器件有效
| 申请号： | 202022567815.1 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN213519937U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 聂鹏;赵冲;庄伟东 | 申请（专利权）人： | 南京银茂微电子制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/16 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 211200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能功率模块半导体器件，由芯片、外壳、盖板、主电路板和铜底板组成，主电路板密封固定在外壳的下部，芯片通过焊接连接到主电路板上的覆铜陶瓷基板上，覆铜陶瓷基板通过焊接固定在铜底板上，盖板安装在外壳的上部，从主电路板的主电极延伸的端子固定在外壳并向上穿出盖板，主电路板上包含整流部分、SCR部分、逆变部分和驱动部分。本实用新型的智能功率模块半导体器件集整流、软启动、驱动和温度检测于一体，将更多的器件集成到一个外壳内，结构合理，集成度更高，大幅度提升功率模块的功能，实现了复杂电路的连接，减少了应用端产品的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 功率 模块 半导体器件 | ||
【主权项】：
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