[实用新型]一种用于LED封装的超厚FEP薄膜有效
| 申请号： | 202022572907.9 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN214188767U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 卢和俊;郭浩;林剑耀 | 申请（专利权）人： | 苏州浅米科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/06 | 分类号： | B32B27/06;B32B27/32;B32B7/12;B32B27/12;B32B17/02;B32B17/10;B32B3/12;B32B33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型一种用于LED封装的超厚FEP薄膜，包括自上而下依次层叠的保护层、第一FEP层、增强层、第二FEP层，所述保护层为聚全氟乙丙烯薄膜制成，所述聚全氟乙丙烯薄膜具有黏性，所述聚全氟乙丙烯薄膜粘连在第一FEP层上，所述增强层为玻璃纤维增强网格布层，所述增强层的厚度为20‑40微米，本实用新型结构简单，封装效果好，使用寿命长，通过双层的FEP配合增强层提高了薄膜的总体厚度，提高了薄膜的使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 封装 fep 薄膜 | ||
【主权项】：
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