[实用新型]一种倒装芯片键合装置的真空吸取机构

摘要

本实用新型涉及一种倒装芯片键合装置的真空吸取机构，包含芯片拾取装置，芯片拾取装置中设置有真空管路，芯片拾取装置上设置有吸取平台，吸取平台的表面上设置有吸取孔和辅助吸取槽，吸取孔与芯片拾取装置中的真空管路连通，辅助吸取槽由吸取孔处向吸取平台的四角延伸；本方案在吸取平台的接触面采用十字开槽设计，使芯片在拾取时，提高真空在芯片上的作用面积，可以分散真空解决由于真空集中导致的芯片部分区域凹陷开裂问题；并对吸取平台四边进行到圆角设计，减小在装配过程中的应力集中，减少产品受应力冲击导致的开裂问题，有效的去除机械加工过程中直角设计造成的毛刺问题，提高了装置强度，防止掉落后造成的直角边损坏问题。