[实用新型]一种薄芯片的吸取平台顶出装置

摘要

本实用新型涉及一种薄芯片的吸取平台顶出装置，包含底座，底座上设置有三段式顶出组件，三段式顶出组件的四周设置有直列吸附槽，三段式顶出组件的四角设置有转角吸附槽，直列吸附槽和转角吸附槽设置在底座的上表面，直列吸附槽和转角吸附槽中均设置有真空吸附孔；本方案优化设计了底座上的吸附结构，通过设置直列吸附槽和转角吸附槽来增加底座吸附面积，可以降低芯片与膜的接触面积，在顶出时减小芯片与膜的粘力,更加有利于芯片与膜的剥离；并在每一段顶出部件上均设置了预分离凹槽，在顶出过程中，开槽区域的承载膜与芯片预分离，减少接触面积，便于上方的取片装置将芯片吸走。