[实用新型]一种芯片衬底材料检验工装有效
| 申请号： | 202022574959.X | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN213749565U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 宗恒军;周文兵;崔鹏昌;邵美莹;姚尧 | 申请（专利权）人： | 西安中科源升机电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/01 | 分类号： | G01N21/01 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种芯片衬底材料检验工装，上盘（1）和下盘（2）之间相互嵌合，下盘（2）与吸塑盒嵌合，芯片衬底材料槽（4）摆放在吸塑盒中，将下盘（2）倒扣在吸塑盒上翻转，下盘（2）上的芯片衬底材料槽（4）对芯片衬底材料进行限位，可防止芯片衬底材料在翻转时翻滚；移动下盘（2）在金相显微镜下检验，能够清楚反映芯片衬底材料关键面、关键边存在的问题。下盘（2）的斜对称角设置有支撑销孔（3），将支撑销插入下盘（2）的支撑销孔（3）中，倒扣上盘（1），翻转，可对芯片衬底材料另一关键面、关键边进行检验。本实用新型减少了芯片衬底材料的夹取次数，有效避免芯片衬底材料转运过程中的二次伤害，使合格率明显提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 衬底 材料 检验 工装 | ||
【主权项】：
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