[实用新型]晶圆吸附装置有效
| 申请号： | 202022577622.4 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN213635940U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 许志雄 | 申请（专利权）人： | 芯米（厦门）半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人： | 吴圳添 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型为晶圆吸附装置，包括吸盘、密封圈、固定环和环形槽，所述吸盘上固定有固定环，所述密封圈内部设置有安装腔，所述安装腔与所述固定环相匹配，所述密封圈下方设置有环形槽，所述吸盘内固定有密封罩，所述密封罩下方与所述固定环连接，所述密封罩上方固定有挤压槽，所述吸盘上设置有螺栓，所述密封罩上设置有定位槽，所述定位槽设置在所述挤压槽周侧，所述定位槽内固定有定位器，所述螺栓贯穿所述吸盘，该晶圆吸附装置，结构简单，使用方便，只需要将吸盘吸附晶圆，再利用螺栓将吸盘内空气排空，使吸盘与晶圆之间形成真空空间，将晶圆吸附牢靠，装置还能检测在吸附时吸附是否紧密，不紧密位置在哪里。 | ||
| 搜索关键词： | 吸附 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
