[实用新型]一种高导热混压电路板有效
| 申请号： | 202022580323.6 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN213280219U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 邱星茗;李志辉 | 申请（专利权）人： | 四川深北电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高导热混压电路板，它包括底板（8），所述底板（8）的顶表面上固设有两个前后设置的绝缘板（9），两个绝缘板（9）之间固设有铜管（10），底板（8）的顶表面上固设有位于绝缘板（9）右侧的绝缘支撑座（11），绝缘支撑座（11）的顶表面上且由前往后开设有多个止口（12），每个止口（12）与铜管（10）之间均设置有单元电路板（1），单元电路板（1）的弧形槽（13）扣合于铜管（10）的顶表面上，单元电路板（1）上与弧形槽（13）相邻的角卡入于止口（12）内，所述底板（8）上安装有多个位于单元电路板（1）正下方的风扇（14）。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、使用寿命长、维修方便、散热效率高、制造成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 压电 | ||
【主权项】：
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