[实用新型]压环组件、反应腔室和半导体加工设备有效
| 申请号： | 202022585568.8 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN213977863U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 杨文林;杨立争;郑伯林;潘凯;张燕军;陈杰 | 申请（专利权）人： | 北京燕东微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/50;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 张磊 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种压环组件、反应腔室和半导体加工设备。其中压环组件用于固定反应腔室内的待淀积部件，该压环组件包括压环本体和沿压环本体内侧周向排布的多个压接装置，压接装置包括弹簧片，弹簧片连接于压环本体，弹簧片靠近压环本体圆心的一端弯折以远离待淀积部件而形成弯折部，弯折部用于弹性支撑在待淀积部件与压环本体之间。根据本实用新型的压环组件，在保证反应腔室内待淀积部件牢固定位的同时，避免压环组件与待淀积部件发生粘连，提高淀积部件的品质，延长半导体工艺设备的维护周期。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 反应 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
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