[实用新型]一种半导体配件的平磨加工工装有效

专利信息
申请号: 202022588022.8 申请日: 2020-11-10
公开(公告)号: CN213616027U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 付经友;孙智孝 申请(专利权)人: 大连恒友精密机械有限公司
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B47/22;B24B7/22;B24B41/06;B24B41/02;B24B55/06;B24B55/12
代理公司: 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人: 黄丽玮
地址: 116000 辽宁省大连*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型涉及机械加工的技术领域,特别是涉及一种半导体配件的平磨加工工装,其通过左右滑动第一滑块,使轮轴的位置进行左右移动,提高限位装置调节的便利性,通过将轮轴的外侧壁与卡槽的外侧壁贴紧,从而使轮轴对卡槽进行限位,提高卡槽固定的便利性,通过调节轮轴的位置,便于轮轴对不同大小的卡槽进行固定,减少装置使用局限性,通过打开第一电机带动转轴旋转,使转轴带动打磨盘旋转并对卡槽内的工件进行打磨,提高打磨效率;还包括底板、支柱、工作台、第一水槽、第一基座、第一连接杆、第二连接杆、第一滑块、轮轴、轴承、转轴、打磨盘和第一电机,底板顶端与支柱底端连接,支柱顶端与工作台底端连接,第一水槽安装在工作台的顶端。
搜索关键词: 一种 半导体 配件 加工 工装
【主权项】:
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