[实用新型]用于半导体加工的喷胶机

摘要

本实用新型公开了用于半导体加工的喷胶机，包括喷胶机本体，所述喷胶机本体的底部固定连接有支撑板，所述支撑板的底部设置有底座，所述底座的底部固定连接有移动轮，所述支撑板的底部且位于底座的两侧均固定连接有支撑腿，所述支撑腿的表面套设有滑套，两个滑套相对的一侧均与底座固定连接。本实用新型通过设置喷胶机本体、支撑板、底座、移动轮、支撑腿、滑套、限位盒、拉板、卡块、卡槽、拉杆、弹簧、调节盒、升降块、支撑杆、电机、旋转杆、旋转块、移动块、压块、连接杆和限位轮，解决了现有用于半导体加工的喷胶机实用性较低的问题，该用于半导体加工的喷胶机，具备实用性高的优点，值得推广。