[实用新型]电路板及移动终端有效
申请号: | 202022591418.8 | 申请日: | 2020-11-10 |
公开(公告)号: | CN213403626U | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 高大宇 | 申请(专利权)人: | 重庆传音通讯技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人: | 蔡光仟 |
地址: | 401120 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本申请提供一种电路板,包括膜片式电阻以及电路板本体,所述膜片式电阻包括绝缘基片以及设置在所述绝缘基片上的电极与电阻体,所述膜片式电阻电连接在所述电路板本体上,所述膜片式电阻的顶面朝向所述电路板本体,所述电极与所述电路板本体电连接。本申请中的厚膜片式电阻的顶面朝向电路板本体,厚膜片式电阻的电极与电路板本体连接,灌电流首先经厚膜片式电阻一端的电极流入,然后经过电阻体流向另一电极,最后经电极输出拉电流,无需经过厚膜片式电阻两端的爬锡,从而避免厚膜片式电阻两端的爬锡影响厚膜片式电阻的等效电。 | ||
搜索关键词: | 电路板 移动 终端 | ||
【主权项】:
暂无信息
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