[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 202022592013.6 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN213150773U | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 李恒甫;姚大平 | 申请（专利权）人： | 江苏中科智芯集成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/522;H01L23/528;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体封装结构，包括：芯片、互联结构层和无源器件。互连结构层包括绝缘介质层、位于绝缘介质层中的第一导电层和第二导电层，第一导电层朝向芯片的正面，第二导电层背向芯片，第一导电层与芯片的正面电性连接；无源器件位于互联结构层中且被绝缘介质层包裹，无源器件位于第二导电层和芯片之间且与第二导电层电性连接。将无源器件设置于芯片正面的互联结构层中，利用互联结构层中导电层之间的间隙设置无源器件，可节省器件排布的设计空间，提高封装结构中的封装密度，可降低工艺过程中发生翘曲的可能性，避免封装结构在工艺过程中发生翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏中科智芯集成科技有限公司，未经江苏中科智芯集成科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022592013.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
