[实用新型]一种半导体封装生产中辅助加工用的引直棒有效

专利信息
申请号: 202022592405.2 申请日: 2020-11-11
公开(公告)号: CN213635914U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 汪良恩;杨华;田孝强 申请(专利权)人: 安徽安美半导体有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 陈国俊
地址: 247100 安徽省池州市经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及一种半导体封装生产中辅助加工用的引直棒,属于半导体器件加工辅助设备领域。包括棒体和遮挡板,所述棒体为方形块状,其棒体前段比后段的厚度要薄,其后段的两侧面设有凹槽,由棒体的前段向后看其截面,其右侧的凹槽下方设有遮挡板安装槽,所述遮挡板固定在棒体的安装槽内,且遮挡板有一部分露出在棒体外侧;本实用新型通过在棒体两侧设置凹槽,方便工作人员手握持,易于着力引直芯片的引线,设置遮挡板可以防止工作人员引直时大拇指会触碰到芯片材料,避免芯片被污染,从而确保了产品的外观良率和电性良率。
搜索关键词: 一种 半导体 封装 生产 辅助 工用 引直棒
【主权项】:
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