[实用新型]一种半导体器件打胶模具的快速清理装置有效
申请号: | 202022592423.0 | 申请日: | 2020-11-11 |
公开(公告)号: | CN213635905U | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 汪良恩;杨华;李玉锁 | 申请(专利权)人: | 安徽安美半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 陈国俊 |
地址: | 247100 安徽省池州市经*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种半导体器件打胶模具的快速清理装置,属于半导体器件封装辅助设备领域。包括气管固定座、支气管、管路接头、主气管、电磁阀和气泵,所述气管固定座安装在打胶模具的两侧和前端的模具台上,所述支气管安装在气管固定座上,各支气管通过管路接头与主气管相连,主气管连接气泵,主气管上设有电磁阀,所述电磁阀电路连接有两个时间继电器;本实用新型实现模具打胶后自动吹气,防止模具上有残留胶体,从而节省人力、降低成本、避免员工在打胶后未及时清理模具而造成后面材料有破损的可能,减少品质隐患。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 模具 快速 清理 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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