[实用新型]一种半导体器件打胶模具的快速清理装置有效

专利信息
申请号: 202022592423.0 申请日: 2020-11-11
公开(公告)号: CN213635905U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 汪良恩;杨华;李玉锁 申请(专利权)人: 安徽安美半导体有限公司
主分类号: H01L21/56 分类号: H01L21/56
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 陈国俊
地址: 247100 安徽省池州市经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及一种半导体器件打胶模具的快速清理装置,属于半导体器件封装辅助设备领域。包括气管固定座、支气管、管路接头、主气管、电磁阀和气泵,所述气管固定座安装在打胶模具的两侧和前端的模具台上,所述支气管安装在气管固定座上,各支气管通过管路接头与主气管相连,主气管连接气泵,主气管上设有电磁阀,所述电磁阀电路连接有两个时间继电器;本实用新型实现模具打胶后自动吹气,防止模具上有残留胶体,从而节省人力、降低成本、避免员工在打胶后未及时清理模具而造成后面材料有破损的可能,减少品质隐患。
搜索关键词: 一种 半导体器件 模具 快速 清理 装置
【主权项】:
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