[实用新型]一种恒流裸晶芯片有效
| 申请号： | 202022595887.7 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN213583849U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 雷本高 | 申请（专利权）人： | 江门市添鑫科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/16;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 潘静 |
| 地址： | 529000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种恒流裸晶芯片，包括芯片热电分离底板、恒流裸晶芯片主体、6V‑300V范围串联结构的高压芯片，所述芯片主体和高压芯片通过灌胶封装设于芯片热电分离底板的端面；所述芯片热电分离底板的背面对应芯片主体和高压芯片设有串联或并联焊接的焊接脚。该恒流裸晶芯片，具备便于配合灯体的使用串联或并联单颗或多颗高压芯片，提高灯具通过恒流裸晶芯片串联使用稳定性，确保灯具正常使用寿命的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 恒流裸晶 芯片 | ||
【主权项】：
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