[实用新型]一种半导体芯片生产用机械手有效
申请号: | 202022598615.2 | 申请日: | 2020-11-11 |
公开(公告)号: | CN213278060U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 冯小龙 | 申请(专利权)人: | 苏州市鑫龙净化机械设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 | 代理人: | 周升铭 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种半导体芯片生产用机械手,包括支撑件、支板、挤紧件和调节件,所述支撑件的顶端固定有支板,所述支板的顶端固定有挤紧件和限位件,若干个所述调节件均固定在挤紧件靠近限位件的一侧,所述挤紧件包括挡块、活动块和液压杆,所述挡块固定在支板的顶端,所述挡块朝向限位件的一侧固定有液压杆,液压杆的活塞杆贯穿限位块并与固定在活动块侧壁的套筒连接,所述活动块朝向挡块的一侧固定有两个导杆,两个所述导杆远离活动块的端部均贯穿限位块,所述调节件包括卡块、螺纹套筒和螺纹柱,所述限位件包括隔板、撑块和挡板。该半导体芯片生产用机械手,方便调节,提高了整体的稳定性。 | ||
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【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造