[实用新型]一种半导体生产点锡装置

摘要

本实用新型提供了一种半导体生产点锡装置，属于点锡技术领域，该半导体生产点锡装置包括支撑台、角度组件和点锡组件。角度组件包括旋转轴、旋转座、角度盘和第一液压缸，点锡组件包括升降架、升降导轨、升降座、第二液压缸、焊机、焊架、第三液压缸和焊条。打开第三液压缸调整焊条的进料角度，打开第二液压缸控制焊机和焊条靠近点锡点，焊机外接电源熔融焊条对半导体进行多角度点锡，采用液压控制焊接角度设计，同一工位对半导体进行多角度点锡，采用液压控制焊材角度设计，辅助对半导体进行多角度点锡，无需人工调节，减少了人力物力，减少了半导体生产周转时间，半导体生产点锡角度调节更方便，半导体生产点锡效率更高。