[实用新型]半导体废弃封装材的二氧化硅再生设备有效
| 申请号： | 202022600508.9 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN214022570U | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 谢雅敏;周信辉;谢兴文;张沛翎 | 申请（专利权）人： | 成信实业股份有限公司 |
| 主分类号： | B09B3/00 | 分类号： | B09B3/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 马鑫 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体废弃封装材的二氧化硅再生设备，主要是设有供破碎废弃封装材的破碎机，该破碎机由第一输送装置连接至一第一烘箱，该第一烘箱由第二输送装置连接至加热分解槽，该加热分解槽上设有分解液注入器，该加热分解槽由第三输送装置连接至第一压滤机，该第一压滤机是由第四输送装置连接至一清洗槽，该清洗槽是由第五输送装置连接至第二压滤机，该第二压滤机是由第六输送装置连接至第二烘箱，该第二烘箱是由第七输送装置连接至破碎分级装置，该破碎分级装置是由第八输送装置连接至集料槽，如此，即为半导体废弃封装材的二氧化硅再生设备。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 废弃 封装 二氧化硅 再生 设备 | ||
【主权项】：
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