[实用新型]一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置有效
| 申请号： | 202022608023.4 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN213818382U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 罗伟;程露;曾红艳;钟雪玲;杜淑娟 | 申请（专利权）人： | 深圳市龙之杰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 俞璇 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置，包括：底座组件，包括底座本体、开设在底座本体上部的容纳框和设置在容纳框中的电路板本体；固定组件，包括安装在底座本体上部的固定块；填孔组件，包括卡接在固定块内部的模具和模具上开设有填充孔；本实用新型通过底座组件还包括四周开设有插槽，所述固定组件还包括插块，切所述插块和插槽插接的设置，有利于底座组件和固定组件之间的定位卡接；通过固定组件还包括对称安装在固定块顶部两侧的挡板的设置，有利于防止填充物料散落，方便填充物料收集防止浪费；通过固定块中央开设由截面呈凸字形凹槽，模具界面呈凸字型的社渚，有利于模具的固定安装和卡接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 互连 电路板 微盲孔 金属 填充 装置 | ||
【主权项】：
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