[实用新型]一种优化高速背板传输性能的PCB结构有效

专利信息
申请号: 202022612719.4 申请日: 2020-11-12
公开(公告)号: CN214205970U 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 黄刚;吴均 申请(专利权)人: 深圳市一博科技股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H01R13/6473;H01R12/71
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 代理人: 朱云;袁浩华
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种优化高速背板传输性能的PCB结构,包括设于电路板上的子卡和高速连接器,所述高速连接器将所述子卡连接在电路板上,两个所述高速连接器之间通过背板走线连接,其特征在于,所述高速连接器的过孔阻抗小于所述子卡的芯片阻抗,所述背板走线的走线阻抗不小于所述高速连接器的过孔阻抗的95%,且所述背板走线的走线阻抗不大于所述高速连接器的过孔阻抗的105%。本实用新型通过降低背板走线的走线阻抗,使其接近两侧的高速连接器的过孔阻抗,实现背板走线的走线阻抗与高速连接器的过孔阻抗相匹配,可以最大程度地减小高速连接器过孔和背板走线的信号反射,从而提高高频的信号质量。
搜索关键词: 一种 优化 高速 背板 传输 性能 pcb 结构
【主权项】:
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