[实用新型]一种CPU导热结构

摘要

本实用新型公开了一种CPU导热结构，涉及散热技术领域，包括主体，所述主体的顶端设置有放置架，所述放置架转动连接有扣盖，所述扣盖的上方设置有吸热板，所述吸热板的上方设置有连接箱，所述吸热板的一侧外壁设置有贯穿连接箱且连接吸热板的另一侧的多个异型铜管，所述连接箱的内壁设置有散热片，所述吸热板的两端固定连接有脚架，所述脚架的底端螺栓连接有主体。本实用新型通过设置异型铜管、吸热板、散热片、连接箱，由于异型铜管与风力接触的面积较大，同时不与风力接触的面积较小，相对于传统铜管增大了铜管与风力的接触面积，从而提高了散热速度，并配合吸热板、散热片，从而进一步提高散热效率。