[实用新型]一种便于散热的高频电路板有效

专利信息
申请号: 202022616521.3 申请日: 2020-11-12
公开(公告)号: CN213662049U 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 孙凌虹 申请(专利权)人: 上海桐非智能科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 李灿
地址: 201599 上海市金山区山阳*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及电路板技术领域,且公开了一种便于散热的高频电路板,包括高频电路板,所述高频电路板底部铺设有金属基板、且金属基板的底部粘贴有导热硅胶层,所述高频电路板的顶部通过螺钉安装有散热片。该便于散热的高频电路板,通过散热片安装在高频电路板上,使得散热片的底部与电子元件接触,使得电子元件发出的热量传递到散热片上,提高散热速率,且散热片的底部通过金属基板,使得高频电路板上的热量传递到金属基板上,避免热量过度集中,使得热量均匀分布在金属基板上,且导热硅胶层具有良好的导热性,另外材质较软安装后可贴合金属基板,使得其上的电子元件通过导热硅胶层将热量传递,从而提高散热效果。
搜索关键词: 一种 便于 散热 高频 电路板
【主权项】:
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