[实用新型]一种便于散热的高频电路板有效
申请号: | 202022616521.3 | 申请日: | 2020-11-12 |
公开(公告)号: | CN213662049U | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 孙凌虹 | 申请(专利权)人: | 上海桐非智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 李灿 |
地址: | 201599 上海市金山区山阳*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及电路板技术领域,且公开了一种便于散热的高频电路板,包括高频电路板,所述高频电路板底部铺设有金属基板、且金属基板的底部粘贴有导热硅胶层,所述高频电路板的顶部通过螺钉安装有散热片。该便于散热的高频电路板,通过散热片安装在高频电路板上,使得散热片的底部与电子元件接触,使得电子元件发出的热量传递到散热片上,提高散热速率,且散热片的底部通过金属基板,使得高频电路板上的热量传递到金属基板上,避免热量过度集中,使得热量均匀分布在金属基板上,且导热硅胶层具有良好的导热性,另外材质较软安装后可贴合金属基板,使得其上的电子元件通过导热硅胶层将热量传递,从而提高散热效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 散热 高频 电路板 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海桐非智能科技有限公司,未经上海桐非智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022616521.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种组合式集成微波电路板
- 下一篇:一种货架置物架连接结构