[实用新型]一种提高切割效率的LED陶瓷基板结构有效
| 申请号： | 202022616752.4 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN213660442U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 黄山虎;杨锦德;黄杰;覃焕松 | 申请（专利权）人： | 深圳市中顺半导体照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市中兴达专利代理有限公司 44637 | 代理人： | 危祯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种提高切割效率的LED陶瓷基板结构，它涉及LED技术领域。包括陶瓷基材、双面覆铜线路和表面镀层，陶瓷基材四周的工艺边采用双面覆铜线路，双面覆铜线路表面设置有表面镀层，所述的双面覆铜线路包括多个独立的铜块，铜块间隔设置。本实用新型结构设计合理，能够提高切割速度与切割刀的寿命，也大大提高了切割效率，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 切割 效率 led 陶瓷 板结 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市中顺半导体照明有限公司，未经深圳市中顺半导体照明有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022616752.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种铝合金配件加工用夹具
- 下一篇：一种特润霜研发生产用防漏装设备
