[实用新型]一种应用于5G光模块器件的激光焊接机有效

专利信息
申请号: 202022622725.8 申请日: 2020-11-13
公开(公告)号: CN214109199U 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 万淦 申请(专利权)人: 深圳市仁钦光纤设备有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70;B23K26/08;B23K37/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518100 广东省深圳市龙华区大浪街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种应用于5G光模块器件的激光焊接机,包括工作台和支撑腿,所述工作台的底部四角均固定安装有支撑腿,所述工作台的顶部固定安装有夹持便捷的夹持机构,所述夹持机构的一侧设有运动便捷的焊接机构,所述工作台的顶部远离夹持机构的一端固定安装有进料便捷的进料机构,所述夹持机构包括安装座、双向螺纹杆、固定座、转动电机、夹持块和放置座,此应用于5G光模块器件的激光焊接机的结构简单、操作便捷,可以通过进料机构可以实现设备的快速进料,减少人工的上料时间,减少设备的生产周期,此外,焊接机构的多出焊接点的设置,增加了生产的效率,更加方便使用者进行使用,此设备的实用性较高。
搜索关键词: 一种 应用于 模块 器件 激光焊接机
【主权项】:
暂无信息
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