[实用新型]晶圆真空传送机构有效
| 申请号： | 202022632399.9 | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN213660367U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 侯永刚;刘强;黎微明;李翔;王新征;龚炳建;周芸福 | 申请（专利权）人： | 江苏微导纳米科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 | 代理人： | 罗宏伟 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆真空传送机构，其包括传输腔体、门阀、长导向伸缩波纹管、机械手臂及驱动模组，所述传输腔体包括前后相对的前开口和后开口，所述门阀配置为工艺腔体和所述传输腔体的通断阀，所述波纹管连接所述传输腔体和所述驱动模组，所述机械手臂穿设于所述波纹管中，所述机械手臂的后端与所述驱动模组固定连接，所述机械手臂经过所述后开口伸入所述传输腔体，所述驱动模组配置为驱动所述波纹管伸缩及所述机械手臂经过所述前开口伸进与退出所述工艺腔体，机械手臂与波纹管同步运动，传输腔体内无摩擦，有效减少了对晶圆的颗粒污染。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 传送 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
