[实用新型]多芯片标签有效
| 申请号： | 202022632638.0 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN213659491U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 陈根炎;胡成 | 申请（专利权）人： | 深圳市天翼云物联网有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 卢杏艳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种多芯片标签，所述多芯片标签包括：基板；设于所述基板上的天线，所述天线包括第一端和第二端，所述第一端和所述第二端位于所述天线的两侧；设于所述基板上的第一圆盘；设于所述基板上的多个第二圆盘；和多个芯片，与多个所述第二圆盘对应，所述芯片通过导焊方式装配在所述第二圆盘上；其中，所述第一圆盘与所述第一端连接，多个所述第二圆盘间隔连接在所述第二端上；在同一时刻，所述第一圆盘能够与一个第二圆盘导通，当所述第一圆盘与所述第二圆盘导通时，对应的芯片能够写入数据或应用。本实用新型针对不同的应用设计一个天线配置多个芯片，写入不同的数据或者应用，节约成本，方便操作。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 标签 | ||
【主权项】：
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