[实用新型]一种焊接压力和塌陷位移控制机构有效
| 申请号： | 202022634690.X | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN213764465U | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 张龙;吴艳辉;向儒流 | 申请（专利权）人： | 苏州源潜电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215134 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种焊接压力和塌陷位移控制机构，包括第一底座以及固定在第一底座上的多个支撑柱，多个支撑柱的上端固定有平台板，平台板的中部安装有玻璃板；第一底座与平台板之间还设有承接台，承接台上还固定有至少一个位移传感器，平台板上安装有测头棒；承接台的下方还设有第二底座以及用于驱动第二底座进行上下移动的第一驱动机构，第二底座的上端安装有压力传感器；第一驱动机构驱动第二底座向上移动，第二底座向上移动并带动压力传感器向上运动，压力传感器向上运动并与承接台相抵，进而带动承接台向上运动。该机构通过位移传感器对焊接深度进行监控，同时通过压力传感器进行压力控制，进而可以提高激光焊接的焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 压力 塌陷 位移 控制 机构 | ||
【主权项】：
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