[实用新型]一种可快速散热的线路板有效
| 申请号： | 202022637508.6 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN213305855U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 张道武 | 申请（专利权）人： | 深圳市亨利奇电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 叶宇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观湖街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可快速散热的线路板，包括PCB基板与金属包壳，PCB基板的下表面涂覆有导热硅脂层，金属包壳内焊接有若干均匀分布的散热管，金属包壳内除散热管外的空间填充有吸热填充层；基于现有的薄层线路板，通过导热硅脂层实现金属包壳及其内的吸热填充层与线路板的有效连接，同时实现有效的导热，而由于金属包壳内的散热管及吸热填充层内分布的相变吸热体，实现对导热硅脂层传导的热量间快速的吸收及散热，基于散热管散热速度及线路板上电子元件产热速度的平衡，使得相变吸热体内未发生相变，而当产热速度大于散热速度时，通过相变吸热体内产生相变，使得热量的存储，当产热速度低于散热速度时，再进行散热，从而实现快速散热的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 散热 线路板 | ||
【主权项】：
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