[实用新型]一种晶圆单片清洗花篮有效
| 申请号： | 202022642077.2 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN213716856U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 李松松;成飞 | 申请（专利权）人： | 威科赛乐微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 404040 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆清洗技术领域，公开了一种晶圆单片清洗花篮，包括调节杆和托盘,调节杆包括第一圆柱杆和第二圆柱杆，第二圆柱杆和托盘固定连接，托盘底部设有通孔，托盘边缘设有环形凸起，环形凸起上设有若干个缺口，托盘上设有台阶，且台阶位于环形凸起上的一个缺口上，托盘上圆周分布有三个挡板，挡板下端固定连接有限位块，限位块下端固定连接有定位块，挡板滑动连接有滑动凹槽，限位凹槽上均匀的设有多个定位凹槽，定位凹槽的大小与定位块相匹配。本实用新型能够解决传统用于单片圆清洗装置的尺寸不可调节、不便取放的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单片 清洗 花篮 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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