[实用新型]MOS管全自动成型套磁珠装置有效
申请号: | 202022642863.2 | 申请日: | 2020-11-16 |
公开(公告)号: | CN213635915U | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 聂宏杰 | 申请(专利权)人: | 深圳市华程自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了MOS管全自动成型套磁珠装置,包括操作台,所述操作台顶部依次安装有成型模具机构、直振接料导轨、MOS管多管供料机构、点胶机构。本实用新型中,人员通过MOS管多管供料机构下料MOS管,MOS管通过直振接料导轨有序排列,分料机构将MOS管推入平移搬运机构,平移搬运机构逐个往前搬运,当MOS管搬运至成型机构,模具成型,到点胶位置时点胶,到装磁珠位机构时切出一个磁珠套在引脚上,平移搬运机构将成品推入收料盘内,相比一般MOS管套磁珠装置,该装置组装效率高,节省了一个人装磁珠一个点胶时的人力,同时设备自动组装可保证产品的工艺要求的一致性,最后,该装置自动分配组装,避免了员工用手去拿表面会有一层黑色的粉末的磁珠。 | ||
搜索关键词: | mos 全自动 成型 套磁珠 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造