[实用新型]一种多模块间TTL电平串口总线通信电路有效

专利信息
申请号: 202022648122.5 申请日: 2020-11-16
公开(公告)号: CN214278932U 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 戴霄鹏;赵澎涛;陈登举 申请(专利权)人: 杭州天迈生物科技有限公司
主分类号: G06F13/40 分类号: G06F13/40;G06F21/60
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏
地址: 310051 浙江省杭州市滨江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种多模块间TTL电平串口总线通信电路,包括主机模块和从机模块,所述主机模块包括主控芯片和主机串口驱动电路,所述从机模块包括设于各从机模块内的单片机和从机串口驱动电路,单片机与从机串口驱动电路连接,主控芯片通过总线与单片机连接,主机串口驱动电路一端与主控芯片数据发送端连接,主机串口驱动电路另一端与单片机数据接收端连接,从机串口驱动电路一端与单片机连接数据发送端,从机串口驱动电路另一端与主控芯片数据接收端连接。本实用新型中主控芯片与从机模块之间可实现点对点通信,从机模块之间可自由组合,满足差异化需求,不需要价格昂贵的线路驱动器以及接收器电路,有效降低硬件成本。
搜索关键词: 一种 模块 ttl 电平 串口 总线 通信 电路
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