[实用新型]降噪无损音质耳机集成电路板

摘要

本实用新型公开了降噪无损音质耳机集成电路板，包括安装底板，大大减少了到达用户耳中的外部噪音，从而实现降噪的效果，所述安装底板的上方安装集成电路板，安装底板的后方设置散热组件；所述散热组件包括散热槽、散热铝片和散热孔，散热铝片固定在安装底板的后端。本实用新型降噪无损音质耳机集成电路板，具有增加热量传导面积，提高散热效率，能够快速将集成电路板产生的热量散去，避免集成电路板温度过高导致电路损坏，通过加固板对集成电路板进行加固，减震弹簧减少振动对电路板的损伤，提高减震效率，提高使用寿命的优点。