[实用新型]一种半导体设备内陶瓷顶针喷砂固定治具有效

专利信息
申请号: 202022652739.4 申请日: 2020-11-17
公开(公告)号: CN213673655U 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 张胜心;贺贤汉;朱光宇;王松朋;张正伟;李泓波 申请(专利权)人: 富乐德科技发展(大连)有限公司
主分类号: B24C9/00 分类号: B24C9/00
代理公司: 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 代理人: 盖小静
地址: 116600 辽宁省大连市保税区*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种半导体设备内陶瓷顶针喷砂固定治具,包括底座固定板和上部盖板,在所述底座固定板两端设有固定螺纹孔,所述固定螺纹孔之间开设有多个容置槽,每个容置槽均包括相连的陶瓷顶部凹槽和陶瓷本体凹槽,所述上部盖板包括位于两端的支撑板,在所述支撑板之间连接有固定条,每个支撑板上设有固定通孔,螺丝依次穿过固定通孔、固定螺纹孔将上部盖板安装在底座固定板上。本申请固定治具结构巧妙,方便拿取,制作成本低,在喷砂去膜时可以有效的一次性固定多个陶瓷顶针,避免脱落造成损坏,并且能够将喷砂机砂材作用到陶瓷顶针四周,不留残膜死角。
搜索关键词: 一种 半导体设备 陶瓷 顶针 喷砂 固定
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