[实用新型]一种半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构有效
| 申请号： | 202022655271.4 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN213150730U | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 艾兵 | 申请（专利权）人： | 上海赢朔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 | 代理人： | 卢艳民 |
| 地址： | 201700 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，包括进料直振加热轨道、圆振加热轨道、出料直振加热轨道、吹气挡块和吸附挡块，进料直振加热轨道和出料直振加热轨道的结构相同，均包括直振器、隔热板、直线轨道、盖板和加热棒，圆振加热轨道包括圆振器、振动盘、固定板和扇形轨道；进料直振加热轨道的直线轨道的出口端和出料直振加热轨道的直线轨道的入口端一一对应地与扇形轨道的两端相连，吹气挡块设置在进料直振加热轨道的直线轨道的入口端。本实用新型的半导体测试封装设备可实现在线高温测试功能机构，可以实现产品的自动加热，结构简洁，占用空间少，并能降低运营成本，提高使用效率，操作简便，稳定，可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试 封装 设备 实现 在线 高温 功能 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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