[实用新型]一种通用的BOSA一体基座封装结构有效
| 申请号： | 202022657470.9 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN213581472U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 黄敏华;黄劲威 | 申请（专利权）人： | 福建中科光芯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 黄诗锦;蔡学俊 |
| 地址： | 362712 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种通用的BOSA一体基座封装结构，包括基座，所述基座上部、左右两侧分别设置有上插孔、左插孔以及右插孔，所述左插孔内设置有插芯适配器，所述右插孔内设置有发射管芯，所述上插孔内设置有接收管芯，所述上插孔内水平设置有第一玻片，用以与接收芯管连接，所述左插孔内倾斜设置有第二玻片，用以与插芯适配器配合连接。本装置设计合理，结构简单，减少步骤组装，增强可靠性，可广泛应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通用 bosa 一体 基座 封装 结构 | ||
【主权项】：
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