[实用新型]一种高强度SMD软灯带支架、灯珠及软灯带有效
| 申请号： | 202022662768.9 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN213746246U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 唐勇;林启程 | 申请（专利权）人： | 永林电子股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/22 | 分类号： | F21S4/22;F21V15/01;F21V15/015;F21V15/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V21/005;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人： | 祝晶 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高强度SMD软灯带支架、灯珠及软灯带，其包括：基座；散热座，所述散热座固定安装在所述基座；第一铜箔，所述第一铜箔呈U型，所述第一铜箔倒扣固定安装在所述基座顶部边缘上；第二铜箔，所述第二铜箔呈U型，所述第一铜箔倒扣固定安装在所述基座顶部边缘上，所述第一铜箔与所述第二铜箔之间绝缘；LED芯片，所述LED芯片固定安装在所述散热座顶部；端盖，所述端盖固定安装在所述基座上；套壳，所述基座安装在所述套壳上；第一连接铜箔，所述第一连接铜箔安装在所述套壳内；第二连接铜箔，所述第二连接铜箔固定安装在所述套壳内，以及其他部件；实现了加强灯条的结构强度，同时保障灯珠的正常光效和降低光衰，以及降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 smd 软灯带 支架 | ||
【主权项】：
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