[实用新型]一种半导体生产焊接用特气供应装置有效
申请号: | 202022663474.8 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN213827647U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 王敏;唐蓉;孙珏;吴汉涛 | 申请(专利权)人: | 无锡恒大电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K101/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无锡市建*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体生产焊接用特气供应装置,涉及半导体生产技术领域,包括柜体,所述柜体的上表面固定连接有控制箱,所述柜体的正面通过一组合页铰接有开关门,所述柜体的内底壁放置有两个特气瓶。本实用新型设计结构合理,它能够通过柜体、固定箍、螺栓、特气瓶、螺纹杆、螺纹孔、弧形夹板、轴承、缓冲垫以及弧形橡胶块之间的配合设置,将特气瓶放置在柜体的内部,转动固定箍,通过螺栓将固定箍与柜体的内壁固定,能够对特气瓶进行一次固定,转动螺纹杆能够带动弧形夹板以及缓冲垫对特气瓶进行夹持,在弧形橡胶块的配合下,能够完成对特气瓶的二次固定,能够提高对特气瓶的固定效果,避免出现安全隐患。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 生产 焊接 用特气 供应 装置 | ||
【主权项】:
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