[实用新型]一种半导体生产焊接用特气供应装置有效

专利信息
申请号: 202022663474.8 申请日: 2020-11-18
公开(公告)号: CN213827647U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 王敏;唐蓉;孙珏;吴汉涛 申请(专利权)人: 无锡恒大电子科技有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K101/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省无锡市建*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种半导体生产焊接用特气供应装置,涉及半导体生产技术领域,包括柜体,所述柜体的上表面固定连接有控制箱,所述柜体的正面通过一组合页铰接有开关门,所述柜体的内底壁放置有两个特气瓶。本实用新型设计结构合理,它能够通过柜体、固定箍、螺栓、特气瓶、螺纹杆、螺纹孔、弧形夹板、轴承、缓冲垫以及弧形橡胶块之间的配合设置,将特气瓶放置在柜体的内部,转动固定箍,通过螺栓将固定箍与柜体的内壁固定,能够对特气瓶进行一次固定,转动螺纹杆能够带动弧形夹板以及缓冲垫对特气瓶进行夹持,在弧形橡胶块的配合下,能够完成对特气瓶的二次固定,能够提高对特气瓶的固定效果,避免出现安全隐患。
搜索关键词: 一种 半导体 生产 焊接 用特气 供应 装置
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡恒大电子科技有限公司,未经无锡恒大电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022663474.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top