[实用新型]一种基于壳体的防水密封结构有效
| 申请号： | 202022664374.7 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN213548059U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 郭伟伟;肖维佳 | 申请（专利权）人： | 无锡信捷电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 无锡经诚知识产权代理事务所(普通合伙) 32504 | 代理人： | 吴仁芬 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于壳体的防水密封结构，涉及壳体密封技术领域，包括用于封装电子元器件的带有腔体的下壳体和与所述下壳体匹配的上盖；沿所述下壳体的侧边的上表面，由内往外分别开设有密封圈环槽和注胶环槽，对应的，所述上盖上设置有可嵌入所述注胶环槽的环形密封挡板；所述下壳体与所述上盖扣合时，所述密封圈环槽可与所述上盖之间形成用于安装密封圈的密封圈环槽腔体，所述环形密封挡板可与所述注胶环槽之间形成用于填充胶水的U形注胶腔体。本结构不仅结构简单，密封效果好，而且可有效防水，保护内部电子元器件，进而增加电子设备的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 壳体 防水 密封 结构 | ||
【主权项】：
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