[实用新型]MEMS麦克风芯片有效
申请号: | 202022666268.2 | 申请日: | 2020-11-17 |
公开(公告)号: | CN214177565U | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 柏杨;王琳琳;王凯杰;张睿 | 申请(专利权)人: | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374 | 代理人: | 胡志桐 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种MEMS麦克风芯片,所述MEMS麦克风芯片包括具有背腔的基底,设置于所述基底上的振膜,以及相对所述振膜远离所述基底一侧设置的背板;所述振膜包括位于中部的感应区域及环绕所述感应区域并与所述感应区域相间隙设置形成振膜狭缝的非感应区域,所述振膜狭缝沿所述振膜的振动方向的正投影位于所述基底上。本实用新型其振膜狭缝沿所述振膜的振动方向的正投影位于所述基底上,即所述振膜狭缝相较于所述背腔的更靠近芯片的外侧。当声压作用于振膜时,所述感应区域向靠近所述基底方向振动将振动到所述基底的上部,从而避免振膜卡在背腔的边界处造成卡膜。 | ||
搜索关键词: | mems 麦克风 芯片 | ||
【主权项】:
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