[实用新型]一种新型电路板有效

专利信息
申请号: 202022671767.0 申请日: 2020-11-18
公开(公告)号: CN213403633U 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 寇昌 申请(专利权)人: 沈阳艾麦思科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 110000 辽宁省沈阳*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种新型电路板,所述板体包括耐腐蚀层、第一高强度层、第二高强度层和耐高温层,所述耐腐蚀层位于第一高强度层的外表面,所述第一高强度层位于第二高强度层的外表面,所述第二高强度层位于耐高温层的外表面,所述板体的上下两面均涂设有涂料层,所述涂料层包括耐磨涂层和导热涂层,所述导热涂层涂设于板体的上下两面,所述耐磨涂层涂设于导热涂层表面,所述耐磨涂层为陶瓷聚合物漆层,所述导热涂层为辐射散热降温涂料,所述耐腐蚀层为ABS塑料层。本实用新型通过耐腐蚀层、第一高强度层、第二高强度层、耐高温层、耐磨涂层和导热涂层相互配合,解决了现在的电路板使用寿命短,不便于人们使用的问题。
搜索关键词: 一种 新型 电路板
【主权项】:
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