[实用新型]一种便于精准对位的电子元器件封装设备有效
| 申请号： | 202022671985.4 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN213522549U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 李晓富 | 申请（专利权）人： | 上海艾尼得电子包装材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 王前程 |
| 地址： | 201100 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于精准对位的电子元器件封装设备，包括侧板、底箱、丝杆和点胶针，还包括便于对不同大小的电路板进行夹持的压紧结构、便于精准对位的定位结构和便于进行移动和固定的固定结构，所述底箱顶端的两侧均安装有侧板，所述底箱顶端的两侧均滑动连接有压紧结构，所述侧板之间的上端安装有固定板，且固定板的一端滑动连接有控制箱，所述控制箱的一端安装有点胶针，所述定位结构安装在控制箱一侧的下端。本实用新型通过转动限位栓脱离限位孔内部，拉动拉伸杆使得定位针处于适当的高度，向上拉动拉板同时滑动控制箱使得点胶针通过定位针进行精准定位，从而确保了点胶针位置的精准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 精准 对位 电子元器件 封装 设备 | ||
【主权项】：
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