[实用新型]一种半导体芯片加工用切割装置有效
| 申请号： | 202022675564.9 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN214521188U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 刘家铭;苏华庭;吴灿煌 | 申请（专利权）人： | 合肥芯测半导体有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片加工用切割装置，包括底座，所述底座的顶部开设有槽口，所述底座的顶部固定连接有两个固定板，所述底座的顶部固定安装有伺服电机，两个所述固定板相对的一侧活动连接有丝杆，所述底座的顶部设置有活动座。该半导体芯片加工用切割装置，通过放置槽、固定座、活动孔、限位杆、挡块、弹簧、压板、限位孔、螺孔、螺杆和橡胶垫之间的相互配合，从而可以将半导体芯片固定在放置槽的内部，顺时针转动旋钮，带动螺杆在螺孔的内部向下移动，从而使得橡胶垫的底部与半导体芯片的顶部搭接，且通过四个螺杆从而可以对半导体芯片的四周同时进行固定，使得固定均匀，并提高了固定效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 工用 切割 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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