[实用新型]一种垂直气孔结构的高纯氧化铝基板有效
申请号: | 202022677947.X | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN213803550U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 陶嘉乐 | 申请(专利权)人: | 苏州神鼎陶瓷科技有限公司 |
主分类号: | C04B35/10 | 分类号: | C04B35/10;C04B35/64;C04B38/00;H01Q1/38 |
代理公司: | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人: | 姜宇 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及陶瓷基板技术领域,公开了一种垂直气孔结构的高纯氧化铝基板,包括一多孔骨架结构,所述多孔骨架结构包括多组相互固定堆积至一起的球形支架单元,每两组相邻的所述球形支架单元之间存在渗透空隙。本实用新型的基板为由一多孔骨架结构构成,在每两组相邻的球形支架单元之间会形成渗透空隙,此渗透空隙恰好有助于薄膜胚体内有机物的挥发。同时由于基板为多孔骨架结构由此可减少起本身的重量,当其作为抚平板压在薄膜坯体上时由于其重量小于薄膜坯体的收缩力,这样既能保证薄膜坯体在烧成时的自然收缩同时又可以防止薄膜坯体在烧成时边沿部分发生的翘起,由此可提高薄膜坯体烧成的合格率,进而提高生产效率降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 垂直 气孔 结构 高纯 氧化铝 | ||
【主权项】:
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