[实用新型]晶片加工用立式舟有效
| 申请号： | 202022678547.0 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN212991061U | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 李晓佳;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州杰利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 葛军 |
| 地址： | 225008 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 晶片加工用立式舟。提供了一种结构简单，提高使用可靠性和适应性的晶片加工用立式舟。包括瓦片状舟体和支撑组件，所述支撑组件包括一对对称设置的舟头和一对平行设置的支撑棒，一对支撑棒连接在一对舟头之间，所述舟体连接在一对支撑棒上、且位于一对舟头之间；所述舟头包括立板一、立板二和一对平行设置的侧板，所述立板一平行于立板二，一对侧板连接在立板一和立板二之间，所述立板一和立板二之间形成推拉槽。本实用新型方便晶片排片放置，操作可靠，在需要进行不同规格的晶片排放时，通过挡板进行分隔，方便可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 工用 立式 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
