[实用新型]一种LED封装用COB夹具有效
| 申请号： | 202022679805.7 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN213401111U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 肖文靖;方丹;胡勋涛;梁国儒;马加正;李才稳 | 申请（专利权）人： | 江苏般若电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 周鑫 |
| 地址： | 224000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开的属于LED封装技术领域，具体为一种LED封装用COB夹具，包括支架，所述支架的上侧壁横向固定设置有封装板，所述封装板的上侧壁横向接触设置有LED板，所述支架内部的下端横向固定设置有固定板，所述固定板的上侧壁固定设置有双轴电机，所述双轴电机的两端均固定设置有转杆，两个所述转杆远离双轴电机的一端均固定设置有第一锥齿轮，所述支架的下端通过轴承转动设置有对称的丝杆，两个所述丝杆的下端均固定设置有第二锥齿轮，两个所述第一锥齿轮与两个所述第二锥齿轮之间啮合，两个所述丝杆的杆壁均螺纹连接有滑块，便于使COB夹具对不同大小的LED板进行夹持，方便快捷，大大提高COB夹具的实用广泛性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 cob 夹具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏般若电子工业有限公司，未经江苏般若电子工业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022679805.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种引脚切筋的直插式半导体器件
- 下一篇：一种光缆护套管金属带储线接续装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
