[实用新型]一种焊接牢固的贴片式半导体器件有效
| 申请号： | 202022680113.4 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN213401176U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 骆宗友;张攀 | 申请（专利权）人： | 东莞市佳骏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 姜华 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型系提供一种焊接牢固的贴片式半导体器件，包括封装胶体，封装胶体内设有2n个导电引脚和n个芯片；导电引脚包括依次连接的上焊片、斜立片和下焊片，上焊片和下焊片分别固定于斜立片的上下两端，下焊片的底面位于封装胶体的底面下方，下焊片从上至下远离封装胶体倾斜，封装胶体的底面下焊片之间形成有夹角α，3°≤α≤8°；各个芯片焊接固定在位于封装胶体一侧的各个上焊片的表面，各个芯片还通过导线与位于封装胶体另一侧的各个上焊片连接。本实用新型焊接于PCB板上时，下焊片与PCB板的焊盘之间形成有一个开口较大的空间，锡膏能够顺利填充到该空间中，能够有效提高应用时焊接结构的牢固性，可焊性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 牢固 贴片式 半导体器件 | ||
【主权项】：
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