[实用新型]载台组件有效
| 申请号： | 202022680164.7 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN214203651U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 林俊成;郑耀璇 | 申请（专利权）人： | 鑫天虹(厦门)科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/331;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种载台组件，包括基座与外墙。所述基座具有基材承载座以及围绕其的圆形凹槽，再者，外墙围绕于圆形凹槽的外围。所述圆形凹槽的外缘与基材承载座的边缘之间具有小于或等于5毫米的第一宽度，以及圆形凹槽的底部与外墙的顶部具有垂直的第一深度，其中所述第一深度与第一宽度的深宽比为1.5‑4。当基材透过所述载台组件受沉积作用时，载台组件可防止基材的非目标面受到沉积。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
