[实用新型]一种硅抛光片的尺寸检测装置有效
| 申请号： | 202022680964.9 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN213812010U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 方小明;赵纪平;方萌;刘小祥 | 申请（专利权）人： | 浙江旭盛电子有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/00 | 分类号： | G01B5/00 |
| 代理公司： | 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 | 代理人： | 钱磊 |
| 地址： | 324300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种硅抛光片的尺寸检测装置，涉及半导体领域。该硅抛光片的尺寸检测装置，包括底板，所述底板的上表面固定连接有固定板，所述固定板的右侧开设有伸缩槽，所述伸缩槽的左侧内壁固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的右端固定连接有活动卡箍，所述底板的上表面固定连接有固定卡箍。该硅抛光片的尺寸检测装置，通过固定卡箍、固定板、伸缩槽、第一弹簧和活动卡箍的配合，达到对于不同尺寸的硅抛光片进行定位，通过第二弹簧、活动板和刻度尺的配合，达到根据刻度尺所对准固定卡箍内壁的相应刻度，从而快速方便的检测出硅抛光片尺寸，解决了需要借助多个辅助工具进行尺寸检测，使得在对于硅抛光片进行尺寸检测时十分不便的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抛光 尺寸 检测 装置 | ||
【主权项】：
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